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公司简称莱迪思半导体
公司全称上海莱迪思半导体有限公司
公司地址上海市闵行区田林路1036号第17幢
成立时间1993-05-11
创始人BYRON WAYNE MILSTEAD
所属行业新消费其它  
企业发展阶段不明情况
关键词上海莱迪思半导体有限公司_莱迪思半导体
公司描述
莱迪思半导体是全球智能互联解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
融资情况
未知
发展历史和介绍
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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