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公司简称融通高科微电子
公司全称北京融通高科微电子科技有限公司
公司地址北京市海淀区西二旗大街39号2层203-06
成立时间2015-06-16
创始人何中林
所属行业芯片  
企业发展阶段不明情况
关键词北京融通高科微电子科技有限公司_融通高科微电子
公司描述
融通高科微电子立足于国家信息安全战略的需要,设计、推广自主创新的安全技术,致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。
管理团队
何中林 常波 甘伟 张金柱 唐昆
融资情况
未知
发展历史和介绍
北京融通高科微电子科技有限公司于2015年6月由融通高科安全芯片事业部分拆成立, 注册资本为1.0435亿元人民币,是国家级高新技术企业,软件企业,集成电路设计企业,是商用密码产品生产定点单位和销售许可单位。
 
融通高科微电子立足于国家信息安全战略的需要,设计、推广自主创新的安全技术,致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。
 
融通高科微电子是国内安全芯片技术最全面、产品线最广、综合实力最强的半导体设计公司。产品线囊括智能卡、表计ESAM、ESE、可信计算、安全MCU;13.56M、500M、2.4G、5.8G射频通讯芯片。
 
保证用户信息安全,为用户打通信息安全链接通路是公司的服务宗旨。
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