公司简称稳顶聚芯
公司全称深圳稳顶聚芯技术有限公司
公司地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道015号深港产学研基地W801
成立时间2023-05-24
创始人陈海霞
企业发展阶段已获A轮
关键词
深圳稳顶聚芯技术有限公司_稳顶聚芯
公司描述
稳顶聚芯是一家半导体芯片制造装备研发商,集半导体核心装备研发、制造和销售于一体的高科技公司。
管理团队
陈海霞 张四凤 钟杰慧 戴建新
融资情况
2024年9月27日,稳顶聚芯获得A轮融资,金额未透露,投资方为普禾资产、凯鼎投资。
发展历史和介绍
深圳稳顶聚芯技术有限公司成立于2023年5月,稳顶聚芯是一家半导体芯片制造装备研发商,集半导体核心装备研发、制造和销售于一体的高科技公司。稳顶聚芯产品聚焦于半导体前道工艺制程装备开发与制造,立足于成熟工艺制程中的半导体芯片制造装备的设计与制造,计划逐步开发出从中端到高端的系列产品,优先服务于汽车和新能源的功率半导体芯片制造领域,后续考虑服务IC芯片制造领域。
稳顶聚芯以成熟制程光刻设备为支点,通过梯度化技术演进、资本整合及生态协同,正逐步撬动国产半导体前道装备的“卡脖子”困局。其发展轨迹映射出中国半导体装备业从“可用”到“好用”的破冰之路——虽道阻且长,却步履铿锵。
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