无锡云岭半导体有限公司作为国内第三代半导体材料领域的创新企业，于2023年5月正式成立。云岭半导体专注于碳化硅（SiC）晶圆片原材料供应，是第三代半导体超精密加工技术研发与应用的前沿开拓者。

 

作为专业的技术驱动型企业，云岭半导体主要致力于解决第三代半导体产业链中关键材料国产化问题。云岭半导体自主研发的产品成功填补了国内在半导体精密加工材料和化学机械抛光（CMP）液方面的技术空白，其创新成果在SiC晶圆加工领域具有重要战略意义。

 

在技术实力方面，云岭半导体开发的抛光液产品展现出卓越的性能表现，不仅在国内市场处于领先地位，其关键技术指标更达到国际先进水平。这些高性能材料产品可广泛应用于新能源汽车、5G通信、智能电网等SiC高端应用市场，为下游产业提供强有力的材料支撑。

 

通过持续的技术创新，云岭半导体正逐步成长为第三代半导体材料领域的重要供应商，为我国半导体产业链的自主可控发展做出积极贡献。