广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。

 

广东强芯工程提出构建集成电路“四梁八柱”，规划建设特色产业园区。广州方面，强调以黄埔区为核心，建设综合性集成电路产业聚集区，重点发展集成电路制造和封测，带动产业链上下游企业落地，打造国家“芯火”双创基地。增城区建设智能传感器产业园，南沙区建设第三代半导体设计、制造和封测基地。广东强芯工程提出构建集成电路“四梁八柱”，做大做强芯片制造业，并将广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目列为“广东强芯”重大项目。

 

芯粤能具备很好的产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。