2024年9月12日，玻芯成获得天使轮融资，金额未透露，投资方为临芯投资、中信建投资本、华仓资本。

2025年3月16日，玻芯成获得数千万人民币的战略投资，投资方为中信建投资本、盈远投资。

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司成立于2021年6月，总部位于重庆涪陵高新区，是一家专注于微电子技术研发和推广的新兴企业，主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售。

 

作为一家创新型的公司，拥有一支业内资深专家和优秀人才组成的核心研发团队，该团队成员分别是IC、FPD、PCB领域的专家及资深人士，真正实现了跨界创新，整合集成。团队始终关注半导体封装行业未来发展趋势，着眼于玻璃基半导体产品的研发，依靠国际先进的研发设备和制造工艺，已成功研发出多款高性能、低功耗的微电子芯片等产品，为客户提供全方位的微电子解决方案，得到了国内外知名客户的认可。玻芯成将于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，于2025年筹划二期产线扩大产能，实现年产IPD芯片40亿颗，同时增设封测产能。