公司简称德赢创新
公司全称德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司
公司地址上海市松江区小昆山镇镇中心路399弄17号一层A区
成立时间2021-09-13
创始人李德平
所属行业新材料
企业发展阶段已获A轮
关键词
德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司_德赢创新
公司描述
德赢创新专注于高性能材料应用的解决方案。
管理团队
李德平 强音 刘猛 王大鹏
融资情况
2023年8月16日,德赢创新获得天使轮融资,金额未透露,投资方为君潭资本、信远正合。
2024年8月30日,德赢创新获得A轮融资,金额未透露,投资方为深创投、信远正合。
发展历史和介绍
德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司成立于2021年9月,是一家专注于高性能材料应用解决方案的高新技术企业。德赢创新的主要业务集中在超洁净PFA、PTFE、PEEK等高性能材料的应用、研发及制造。这些材料因其卓越的耐腐蚀性、耐高温性和低摩擦系数,在半导体设备及其他高科技领域有着广泛的应用。
德赢创新拥有完备的自主研发及生产制造能力,这使得德赢创新能够在高性能材料领域不断创新,满足市场日益增长的需求。德赢创新成功实现了超洁净氟树脂元件产品的国产化替代,打破了国外技术垄断,为国内半导体产业的发展提供了有力支持。
德赢创新致力于成为高性能材料应用解决方案的领导者,通过持续的技术创新和优质的服务,为客户提供更加高效、可靠的产品。德赢创新将继续加大研发投入,拓展技术边界,推动高性能材料在各个领域的广泛应用。
德赢创新秉承“创新、品质、服务”的企业理念,注重技术创新和产品质量,同时致力于为客户提供全方位的技术支持和优质服务。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"