2023年2月14日，老鹰半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为鼎青投资、尚颀资本、恒旭资本、源慧资本、诺瓦星云、云耀睿行基金。

2024年8月28日，老鹰半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为拔萃资本、绍兴国资。

2025年2月24日，老鹰半导体获得3亿人民币的B轮融资，投资方为高瓴创投、财通资本、唐兴资本、源慧资本、诺瓦星云、拔萃资本、上汽集团、铂莲投资。

浙江老鹰半导体技术有限公司成立于2018年4月，是一家从事新型半导体材料设计、研发及封测的国家高新技术企业。老鹰半导体致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片的研发、生产和销售，全面赋能AI智算中心光互连、高阶自动驾驶、消费电子及工业应用的智能传感等领域，为行业客户提供领先的解决方案。

 

老鹰半导体总部位于浙江，在深圳、武汉、新加坡、北美均设有分支机构，现拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施，拥有行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。