2023年9月28日，天璟富联获得天使轮融资，金额未透露，投资方为工业富联。

2024年8月13日，天璟富联获得A轮融资，金额未透露，投资方为名盛资本。 

上海天璟富联电子科技有限公司（简称“天璟富联”）成立于2023年7月，是一家专注于高性能芯片及软件堆栈研发的高科技企业。天璟富联致力于通过定制设计的高性能芯片及软件堆栈，实现高性能芯片架构与软件堆栈所需计算工作负载之间的最佳适配，为客户提供高效、可靠的解决方案。天璟富联凭借其卓越的技术实力和创新能力，在汽车零部件供应领域迅速崛起，成为行业的佼佼者。

 

天璟富联在高性能芯片及软件堆栈的研发方面具有强大的技术实力和创新能力。公司拥有一支由多名资深专家和技术人才组成的核心团队，他们在芯片设计、软件开发、系统集成等领域具有丰富的经验和深厚的技术积累。天璟富联通过不断加大研发投入，引进先进的研发设备和技术，不断提升自身的研发能力和技术水平，确保了产品的高性能和可靠性。

 

天璟富联注重为客户提供定制化的解决方案。天璟富联通过深入了解客户的需求和应用场景，结合自身的技术优势和创新能力，为客户量身定制高性能的芯片及软件堆栈产品。这些产品不仅能够实现高性能芯片架构与软件堆栈所需计算工作负载之间的最佳适配，还能够满足客户在性能、功耗、成本等方面的个性化需求，帮助客户提升产品的竞争力和市场占有率。

 

作为一家新兴的高科技企业，天璟富联在汽车零部件供应领域迅速崛起，成为行业的佼佼者。天璟富联凭借其卓越的技术实力和创新能力，赢得了众多客户的信任和认可，与多家知名汽车制造商和零部件供应商建立了长期稳定的合作关系。随着全球汽车产业的快速发展和智能化、电动化趋势的不断推进，天璟富联面临着广阔的市场前景和发展机遇。天璟富联将持续加大研发投入，不断提升技术水平和创新能力，进一步拓展业务范围和市场份额，为客户提供更加优质的产品和服务。