2024年4月29日，行云集成电路获得数亿人民币的天使轮融资，投资方为奇绩创坛、中科创星、Z基金-智谱AI、聚合资本、峰瑞资本、仁爱资本、水木清华校友种子基金。

2024年9月18日，行云集成电路获得数亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为嘉御资本、同创伟业、春华资本Primavera、中新集团、君盛投资、清科创投。

自2023年8月成立以来，北京行云集成电路有限公司便迅速在AI芯片研发领域崭露头角。行云集成电路不仅是一家研发商，更是一位创新者，致力于通过先进的技术手段解决大模型产业的痛点。

 

行云集成电路专注于打造具备软件亲和性和高显存规格的大模型推理芯片，并利用异构、白盒的硬件形态，对大模型计算系统进行全面优化。行云集成电路的目标很明确，那就是推动大模型走向更高质量、更低成本的发展道路，从而彻底解决算力成本和供应问题。