2022年12月30日，德信芯片获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为纳川资本、东微半导体、苏州丛蓉创投。

2023年10月8日，德信芯片获得A轮融资，金额未透露，投资方为元禾控股、泰达科投、汇明创投。

2024年4月17日，德信芯片获得2.8亿人民币的战略投资，投资方为中新创投、广汽集团、粤芯半导体、泰达科投、国发创投、苏州固锝、国发科创。

苏州德信芯片科技有限公司成立于2022年2月，德信芯片是一家半导体器件研发商，致力于高端功率器件的研发与生产，拥有业界领先的技术实力，特别是在高可靠性FRD（快速恢复二极管）、MEMS（微机电系统）以及针对光储、车载电子等应用场景的大功率、高可靠性功率半导体器件方面。

 

德信芯片的主营产品涵盖了一系列高性能的功率半导体器件，包括但不限于高可靠性FRD、MEMS，以及专为光储系统和车载电子设备设计的大功率、高可靠性功率半导体器件，这些产品能够满足不同行业对高效、稳定、可靠功率转换与控制的需求。

 

苏州德信芯片科技有限公司凭借其强大的研发能力和卓越的产品性能，在半导体器件市场占据了一席之地，特别是在光储、车载电子等快速发展的领域，德信芯片正逐步成为行业内不可或缺的力量。