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公司简称宝鼎乾芯
公司全称宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司
公司地址浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-108号
成立时间2021-12-20
创始人杨建民
所属行业芯片  TMT其它  
企业发展阶段已获A轮
关键词
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司_宝鼎乾芯
公司描述
宝鼎乾芯是一家电子元件制造商,主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件制造、电子元器件制造等。
管理团队
杨建民 吕瑞霖 干文昊 周丹 宋赟平
融资情况
2021年12月20日,宝鼎乾芯获得天使轮融资,金额未透露,投资方为宝鼎投资、钱塘产业集团。
2024年4月3日,宝鼎乾芯获得A轮融资,金额未透露,投资方为新民能源集团。
发展历史和介绍
宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司,自2021年12月成立以来,便致力于成为电子元件制造行业的佼佼者。宝鼎乾芯不仅从事集成电路的制造与销售,还涵盖了半导体分立器件制造和电子元器件制造等多个业务领域,为客户提供高品质、高性能的电子元件产品。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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