2023年4月7日，亿麦矽获得天使轮融资，金额未透露，投资方为风投侠、吴中创投、凯风创投、兰石创投、海国融智投资、富土基金、吴中融玥投资。

2024年3月25日，亿麦矽获得A轮融资，金额未透露，投资方为凯风创投、富土基金。

成立于2022年12月的苏州亿麦矽半导体技术有限公司，是一家致力于物联网、汽车、人工智能等高科技产业领域的先进封装基板技术研发及量产的领先企业。亿麦矽凭借SEiCM™这一先进的封装工艺，所制造的封装基板在高端半导体产品领域拥有广泛的应用前景。

 

亿麦矽具备高平整度、大尺寸、高可靠性的先进封装基板制造能力，且拥有10um以下高密度布线基板产品能力。此外，亿麦矽还拥有多项软件著作权、商标和专利信息，包括先进封装基板无接触式整线自动化生产系统、先进封装基板品控系统自动化生产平台等。

 

亿麦矽半导体是国内首家多层高密度塑封基板的生产制造商，立足于全国高端市场，紧密结合各行业特点，深挖创新应用。亿麦矽服务于物联网、汽车、人工智能及各类高科技领域，提供先进封装基板解决方案。