2023年6月30日，晶林科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为初尧基金。

2024年3月4日，晶林科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为初尧基金。

成都市晶林科技有限公司成立于2010年11月，是一家专业提供全国产化ASIC芯片/模组和综合应用方案的国家高新技术企业。

 

晶林科技成立以来，定位于机器视觉、温度遥感、惯性运动、电源管理等领域，完成了红外热成像专用芯片、高精度加速度计专用芯片及陀螺仪专用芯片的布局，为用户提供核心芯片、集成模块及相关应用解决方案。产品已广泛应用于安防监控、夜视搜寻、精确制导、智能电网、辅助驾驶、消防预警、卫星导航、航空能源等领域。

 

晶林科技掌握多项核心技术，累计获得25项发明专利，52项实用新型专利和34项软件著作权授权，技术和产品处于国内领先水平，在相关技术领域实现了全面的国产化替代。

 

晶林科技建立了完整的管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证，为成都市集成电路设计企业，拥有“部级技术发明二等奖”、四川省“专精特新”中小企业、高新区“瞪羚企业”等多个荣誉称号。