2021年11月10日，百功半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为瑞植资产、富华资本GRC。

2024年2月29日，百功半导体获得近亿人民币的战略投资，投资方为清控银杏创投、武岳峰资本。

上海百功半导体有限公司成立于2018年3月，专业从事集成电路、半导体器件技术及产品设计研发的高新技术企业，设计研发团队的核心成员来自两岸清华大学、美国博通、德州仪器、联发科、知名电容厂等，大多具有20年以上的专业资历，可以为客户提供从芯片、器件直至整体系统的一站式解决方案。

总部位于上海，在上海和新竹设有研发中心，深圳设有子公司。

 

百功半导体器件事业部应用先进的半导体封装技术开发多层聚合物铝电解电容，具备高容值(>1000uF)、极低阻抗(1~3m欧)等特点，可完全替代欧美日产品，打破长期以来高端电容市场被外商垄断的局面！

该高端电容广泛应用于通用服务器，AI服务器，交换机，笔记本，各类显卡，工控核心板等，市场广阔。

 

百功半导体另有多款车规级TVS产品通过了AEC-Q101车规认证，可广泛应用于汽车市场。

 

百功集成电路事业部利用自主研发核心专利——“负压耦合零电压切换技术”，开发了“天枢”系列高端电源控制芯片及负压耦合 NVC 电源解决方案，转化效率在行业内具有显著优势，目前产品已陆续实现量产。