2019年9月18日，大有半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为顺为资本。

2022年6月8日，大有半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为元禾璞华、顺为资本。

2023年7月12日，大有半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为清石资管。

2024年2月2日，大有半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为AA投资。

北京大有半导体有限责任公司成立于2021年3月，作为一家芯片设计企业，专注于射频收发机技术、基带射频一体化SoC技术，以及软件无线电技术设计可重构芯片产品。。大有半导体拥有雄厚的研发实力，团队成员包括毕业于清华、北大等海内外知名院校的高学历、高素质人才。

 

成立以来，大有半导体以强大的核心技术为最大优势，加之专业、顶尖的服务团队，目前已与国内外众多知名企业建立了长期合作关系。未来，大有半导体将以“智能连结物联网”为发展目标，扬帆起航，开启无限未来！