2021年11月8日，博湃半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为红杉中国。

2022年10月12日，博湃半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为惠友资本、国科京东方、安洁科技、江海股份。

2024年1月19日，博湃半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为天创资本、永鑫方舟资本、盈峰资本。

苏州博湃半导体技术有限公司成立于2021年9月，专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，作为第三代半导体封装的主流选择，博湃半导体在该领域具有领先地位。该技术使用银作为连接层材料，提供卓越的导电和导热性能，同时避免了低熔点钎焊材料可能出现的疲劳问题，确保了产品的高可靠性。

 

博湃半导体在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于领先地位。特别是在银烧结产品领域，市场占有率超过70%，在技术、产品、客户和量产方面均处于行业领先地位。此外，在MEMS和传感器等细分领域，博湃半导体的设备也能完成特殊工艺要求，如光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的封装。

 

苏州博湃半导体技术有限公司凭借其强大的技术实力、领先的市场地位以及积极的发展动态，在半导体封装及应用领域展现出了强劲的竞争力和广阔的发展前景。