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公司简称信越半导体
公司全称苏州信越半导体有限公司
公司地址苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房
成立时间2021-09-29
创始人邓永议
公司网址https://www.sepimcsemi.com/
所属行业芯片  TMT其它  
企业发展阶段已获A轮
关键词
苏州信越半导体有限公司_信越半导体
公司描述
信越半导体是一家半导体外延整体解决方案提供商,专注于分子束外延(Molecular Beam Epitaxy)业务,致力于外延生长(Epitaxy)技术的研发。
管理团队
邓永议 路云峰 应建辉 陈立丰
融资情况
2024年1月16日,信越半导体获得A轮融资,金额未透露,投资方为毅达资本、东吴创投-东吴证券、昆山国科创投、相城金控、元禾原点、太一资产、松青私募基金。
发展历史和介绍
苏州信越半导体有限公司,成立于2021年9月,是一家深耕分子束外延(MBE, Molecular Beam Epitaxy)技术的高新技术企业。信越半导体专注于外延生长技术的创新与突破,凭借在该领域的深厚积累与卓越成果,正逐步成为行业内的佼佼者。
 
信越半导体不仅拥有先进的MBE技术研发能力,还建立了完善的生产体系,配备了顶尖的生产设备和检测设施,确保产品质量达到国际一流水平。信越半导体特设的2000平方米百级、千级洁净厂房,为高精度的MBE外延片生产提供了无可挑剔的环境保障,进一步巩固了其在行业内的领先地位。
 
作为国内大规模MBE外延片生产基地的打造者,信越半导体致力于推动MBE技术的产业化应用,满足日益增长的市场需求。信越半导体积极与国内外科研机构及产业链伙伴开展合作,共同探索MBE技术的新应用、新领域,为半导体产业的持续进步贡献力量。
 
未来,苏州信越半导体有限公司将继续秉承“创新、品质、服务、共赢”的企业理念,不断提升技术研发能力,扩大生产规模,优化产品结构,为国内外客户提供更加优质、高效、可靠的MBE外延片产品和服务。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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