上海大芯半导体有限公司_大芯半导体

大芯半导体专注于手机3DLidar芯片的开发。

东尚清　东飞燕

自2020年6月成立以来，上海大芯半导体有限公司一直专注于手机3DLidar芯片的研发与创新。大芯半导体产品线包括先进的BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片以及高性能的1550nm锢镓砷堆叠封装面阵Lidar芯片等。这些芯片不仅支持智能手机和平板电脑，还广泛适配于AR眼镜等前沿科技产品，为用户提供精准、高效的三维扫描和感知功能。