公司简称芯盟科技
公司全称芯盟科技有限公司
公司地址浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层
成立时间2018-11-30
创始人杨士宁
企业发展阶段已获B轮
关键词
芯盟科技有限公司_芯盟科技
公司描述
芯盟科技是一家人工智能芯片研发及生产商，主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网(IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发，以及物联网应用方案业务。
管理团队
杨士宁 洪沨 张倩 肖惆 潘建清
融资情况
2021年2月10日，芯盟科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为普华资本、风投侠、智宸财富、天通高新集团。
2023年8月22日，芯盟科技获得B轮融资，金额未透露，投资方为考拉基金、金浦投资。
发展历史和介绍
芯盟科技有限公司，自2018年11月在浙江省海宁市成立以来，已迅速崛起为三维异构集成芯片领域的技术平台型公司。芯盟科技在上海设立了研发中心，进一步推动了技术研发和创新。芯盟科技掌握了一系列核心技术，包括三维单芯片异构系统集成技术HITOC™和3D及2.5D异构集成系统解决方案SOH™，并拥有相关产品设计IP的研发和硬件实施能力。
芯盟科技专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，致力于为云计算、物联网、大数据、智能制造、自动驾驶及大模型AGI如ChatGPT等高端应用市场提供先进的技术支持。同时，芯盟科技还致力于为客户开拓特定应用市场，提供定制化的芯片异构集成技术及实施方案。
在未来的发展中，芯盟科技有限公司将继续坚持创新驱动，不断提升技术实力和服务质量，努力成为三维异构集成芯片领域的领军企业。
"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"
企业笔记
