2023年7月21日，展芯半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为同创伟业、华控基金、四川发展产业引导基金、湖南天惠投资、久科投资。

2023年11月3日，展芯半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为海邦投资、国家军民融合产业投资基金、高信资本、建元天华、吾同投资、海通创意资本、慧眼投资、九派资本、湖南高新创投集团、德沁资产、创合汇资本、中兵投资、增氧资本。

江苏展芯半导体技术股份有限公司，一家成立于2018年3月的半导体技术公司，专注于集成电路的研发。展芯半导体的核心产品线是电源管理类芯片，这些芯片被广泛应用于各种装备领域，包括海、陆、空、天等。

 

展芯半导体以其卓越的技术实力和创新能力，致力于提供高效、可靠的电源管理解决方案。通过不断的技术研发和产品迭代，已在国内集成电路市场中占据一席之地。

 

作为一家专注于集成电路研发的企业，展芯半导体将持续推进技术创新，不断优化产品性能，以满足不同领域客户的需求。同时，展芯半导体还将积极拓展市场，与更多的行业伙伴建立合作关系，共同推动中国集成电路产业的发展。