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公司简称拓邦鸿基
公司全称辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
公司地址辽宁省沈抚示范区沈东四路89号
成立时间2017-05-23
创始人李景双
所属行业芯片  TMT其它  
企业发展阶段已获A轮
关键词
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司_拓邦鸿基
公司描述
拓邦鸿基是一家专业生产半导体制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件的企业。
管理团队
李景双 张戈 房坤 王宇
融资情况
2020年5月29日,拓邦鸿基获得天使轮融资,金额未透露,投资方为沈阳德鸿创展股权投资。
2021年2月5日,拓邦鸿基获得Pre-A轮融资,金额未透露,投资方为辽宁沈抚示范区国资控股集团。
2021年10月20日,拓邦鸿基获得A轮融资,金额未透露,投资方为西安敦明企业管理咨询合伙企业。
2023年6月19日,拓邦鸿基获得数千万人民币的A+轮融资,投资方为复星创富。
发展历史和介绍
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司,自2017年5月成立以来,专注于半导体制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件的研发与生产。作为半导体芯片制造过程中的核心耗材供应商,拓邦鸿基的主导产品为全球众多半导体制造商所信赖,助力其实现卓越的制程效果。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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