莱特葳芯半导体（无锡）有限公司，成立于2022年8月，专注于高压及超高压栅极驱动芯片与模块的研发。莱特葳芯不仅关注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片的研发，还深入探究智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

 

莱特葳芯的目标是为各类功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）提供最佳的驱动方案和控制方案。莱特葳芯致力于打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等领域的应用落地。

 

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司始终坚持以客户需求为导向，通过技术创新和产品优化，为客户提供高效、可靠的解决方案，助力全球能源转型和智能制造的发展。