炽芯微电子科技（苏州）有限公司成立于2023年5月，作为一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的服务商，炽芯微电子致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。产品具有低杂散电感和高可靠的特性，相较于传统的HPD功率模块，无疑具有明显的优势。

 

传统的灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度以及兼容性等电热学特性方面存在明显的局限性，这使得它在某些应用场景中显得力不从心。而炽芯微电子的塑封功率模块则有望成为下一代主流产品，以其独特的优势和更高的性能，解决传统模块的问题，满足更为严格的应用需求。

 

炽芯微电子以专业知识和技术实力，为碳化硅塑封功率模块的发展和应用开辟了新的道路，炽芯微电子勇于创新，不断探索，以实现更高效、更可靠、更具兼容性的功率模块封装和测试技术为目标，推动着行业的发展。