2018年11月26日，盈骅新材料获得天使轮融资，金额未透露，投资方为粤科金融、广华创投。

2021年1月26日，盈骅新材料获得战略投资，金额未透露，投资方为广发信德、深圳高新投、新芯资产。　

2022年12月29日，盈骅新材料获得1000万人民币的战略投资，投资方为中京电子。

2023年4月3日，盈骅新材料获得C轮融资，金额未透露，投资方为华御投资。

广东盈骅新材料科技有限公司成立于2017年11月，盈骅新材料是集覆铜板、IC载板用（类）载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。

 

盈骅新材料产品涵盖几个系列：多种类IC载板用（类）载板板材；无铅、无卤、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆铜板；non-flow、导热、low Dk/Df半固化片；FPC用FR4补强板；热塑/热固性碳纤维复合材料；热塑/热固性芳纶复合材料等材料。盈骅新材料拥有多领域、经验丰富的技术开发团队，致力于为市场提供高性能、高品质、差异化的复合材料。

 

盈骅新材料不断为电子材料、碳纤维材料、芳纶材料领域提供高性能的产品和全方位的服务。