2021年9月17日，长焜科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为金信诺。

2022年12月28日，长焜科技获得2000万人民币的A轮融资，投资方为零度资本。

北京长焜科技有限公司（简称“长焜科技”）位于北京经济技术开发区。作为通信行业的研发型高新技术企业，长焜科技致力于4G/5G无线技术研发平台建设，以及相关技术研究和产品研发，已建立了成熟的自研商用无线技术平台，包括基于NXP ARM+SoC的基站平台、基于NFV技术的核心网平台、基于商用模块的终端平台。可提供从基站和核心网到终端的端到端定制化产品和行业解决方案，专注服务于国内外运营商、企业、科技园区、能源化工、应急救援等专用通信领域。

 

长焜科技管理团队具有多年的通信行业技术研究、产品研发、营销和管理经验。长焜科技拥有专业的技术研发和服务团队，具备深厚的通信专业理论和软硬件技术基础，涵盖基站电信级算法研究、协议栈架构设计、基站平台软件设计、核心网电信级软件架构设计、射频和硬件设计等核心领域。可为客户提供专业的技术支持和售后服务，提供无线网络规划设计和优化服务。

 

长焜科技凭借在移动通信领域积累的技术能力和产品经验，以及不断增强的技术创新能力、突出的灵活定制能力、完善的售后交付能力，赢得了客户和合作伙伴的信任与合作。在无线通信领域，长焜科技将不断开拓进取、积极创新，为客户提供基于新技术的创新产品和解决方案，更好的服务于国内外运营商和行业客户。