成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产， 2015年全面达产。 成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 “细微世界，博大空间”。士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，创造美好未来。

 

成都士兰半导体有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进！