公司简称青禾晶元
公司全称北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
公司地址北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
成立时间2020-07-08
创始人母凤文
所属行业芯片
企业发展阶段已获A轮
关键词
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司_青禾晶元
公司描述
青禾晶元是一家半导体零部件制造商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。
管理团队
母凤文 方天琦 苌凤义 杨博 刘福超 谭向虎
融资情况
2021年1月22日，青禾晶元获得天使轮融资，金额未透露，投资方为英诺天使基金。
2021年8月20日，青禾晶元获得A轮融资，金额未透露，投资方为合勤资本、同创伟业。
2021年12月8日，青禾晶元获得A+轮融资，金额未透露，投资方为云晖资本、云启资本、软银中国资本、惠友资本、芯动能投资。
2022年9月7日，青禾晶元获得2亿人民币的A+轮融资，投资方为阳光电源、建信信托、北京集成电路尖端芯片基金、智科产投。
发展历史和介绍
青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中，青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。
"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"
企业笔记
