伟腾半导体是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务的技术型科技企业，主要产品为高精度划片刀。

 

划片刀是切割晶圆、制造芯片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趋势下，芯片内部结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，晶圆切割直接关系到芯片的质量和寿命，因此对划片刀的技术需求持续提升。

 

伟腾半导体核心团队在精密切割领域潜心研究多年，公司开发的高精度划片刀具有结构优良、切割精度高、产品性能稳、使用寿命长等优势，产品厚度和寿命等关键指标达到国内领先水平。下游封测行业主流企业，已对公司产品完成了测试和部分批量导入。

 

划片作为半导体封测的核心工序之一，对划片刀的需求保持稳步增长。通过本次融资，伟腾半导体将进一步扩大产能，满足市场需求。