2021年8月13日，圆周率半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为元禾原点。

2022年4月24日，圆周率半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为国发创投、凯腾创投。

圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，是一家集研发，设计，制造和组装一体化的高科技型企业，专业从事晶圆芯片探针卡基板，是探针卡供应链重要载体，公司目标是打造集成电路高阶基板领域龙头企业。

 

圆周率半导体注册资本2871 万，项目预期总投资60亿，产品集中在半导体测试领域主要分为四期：一期ATE基板项目，办公生产面积：5800m2，总投资额1亿人民币，其中设备投入8千万人民币，一期投产后年销售不低于1亿人民币。二期MLO基板项目，总投资额2亿人民币，其中设备投入1亿人民币，二期投产后年销售不低于5亿人民币。三期有机及陶瓷载板领域，总投资额50亿人民币，其中设备投入30亿人民币，四期投产后年销售不低于40亿人民币。依据强大国内外市场，贯通生产、分配、流通、消费各环节，打破行业垄断和地方保护，致力于成为国际一流的集成电路供应商。