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公司简称德明利
公司全称深圳市德明利技术股份有限公司
公司地址深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401
成立时间2008-11-20
创始人田华
公司网址http://www.twsc.com.cn/
所属行业芯片  
企业发展阶段已上主板
关键词
深圳市德明利技术股份有限公司_德明利
公司描述
德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。
管理团队
田华 李虎 魏宏章 徐岱群
融资情况
2022年7月1日,德明利在深交所主板A股挂牌上市,股票代码:001309。
发展历史和介绍
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月,是国家高新技术企业,国家半导体协会设计分会理事单位,深圳半导体协会会员。公司专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发,模组产品应用方案的开发、优化,以及模组产品的销售。 
 
经过10余年发展,公司以数据存储业务为基础,并积极横向布局新一代信息技术产业,已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域,和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。
 
公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
 
在人机交互触控领域,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。
 
在光电通讯领域,公司组建了光通讯产品研发团队,专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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