2021年2月10日，高芯众科获得A轮融资，金额未透露，投资方为国元直投。

2022年2月8日，高芯众科获得A+轮融资，金额未透露，投资方为芯动能投资。

2022年3月28日，高芯众科获得1亿人民币的B轮融资，投资方为和利资本、东运创投、弘博资本。

苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年，是一家半导体真空腔体零部件制造商，致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及真空腔体综合解决方案。

 

高芯众科面向半导体和液晶面板两大核心行业，分别设有核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务三条产线。

 

高芯众科在液晶面板核心设备零部件下部电极和上电极制造及再生技术领域已实现100%国产化，是当前唯一一家能够生产下部电极的国产替代公司，也是少数能提供12寸7纳米级硅部件、陶瓷零部件的国内生产厂家之一。此外，高芯众科也投身于硅材料零部件的精密制造技术，高芯众科新投产产线可以满足12寸7纳米制程的芯片制造厂商硅制品零部件的需要，压缩了这一零部件的成本与交期。

 

高芯众科目前共有20余件专利申请，其专利布局主要聚焦于超声波、清洗机、光电技术等相关领域。