2018年8月29日，韬润半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为正轩投资。

2019年12月27日，韬润半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为同创伟业、晨山资本。

2021年9月30日，韬润半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为深创投、光谷烽火创投。

韬润半导体致力于成为国内绝对领先、全球一流的模拟、模数芯片混合设计企业。经过数年的发展积累出高壁垒的高性能数模/模数转换能力、高性能serdes能力，共同组成了公司当前发展和未来扩张的核心能力圈。目前，公司获得了头部一线客户的认可和一线投资机构的大力支持；未来，我们致力于在模拟、模数混合设计的赛道持续深耕，面向市场落地需求提供极富竞争力的标准化产品，为客户提供稳定一流品质的半导体产品。

 

韬润半导体以高端模拟+数字全覆盖的中央工程能力、扎实的供应链管理，面向落地需求提供领先的产品体系，创始团队具备丰富的通信芯片经验，核心团队均来自国内外一线大厂，并吸引来自业界领先企业具备成熟经验的核心研发专家，积累高端产品的丰富设计经验。我们相信，在长期主义价值的驱动下，我们持之以恒完成稳定的产品输出，为客户、股东、社会创造持续的价值。