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公司简称芯朴科技
公司全称芯朴科技(上海)有限公司
公司地址中国(上海)自由贸易试验区博霞路22号305室
成立时间2018-11-13
创始人Ying Shi
公司网址http://xinpletek.com/
所属行业芯片  TMT其它  无线通讯  
企业发展阶段已获天使
关键词
芯朴科技(上海)有限公司_芯朴科技
公司描述
芯朴科技是一家射频前端模组研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。
融资情况
2019年7月22日,芯朴科技获得数千万人民币的天使轮融资,投资方为北极光创投。
发展历史和介绍
芯朴科技(上海)有限公司成立于2018年11月,注册资本:73万美元。芯朴科技是一家源自美国和中国的高科技创业公司,获得国内知名VC的认可和投资。公司总部位于中国上海,未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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